HS10/1/10,0PBF Lötzinn bleifrei Ø1mm 17g 0,7% Cu, 99% Sn 0,3% Ag

Detaillierte Produktbeschreibung

Lötzinn bleifrei Ø1mm 17g, 0.7 % Cu, 99 % Sn 0,3% Ag Ag. Das goobay Lötzinn besteht zu 99 % aus Zinn, zu 0,3 % aus Silber und zu 0,7 % aus Kupfer, als eine Legierungszusammensetzung, die unter der Bezeichnung SAC (Silber-Kupfer-Zinn) bekannt ist und in der Elektronikindustrie als etablierter bleifreier Standard gilt.

Der Flussmittelanteil beträgt 2,5 % und ist in Form kontinuierlicher Flussmittelseelen im Draht integriert. Flussmittel ist eine chemische Substanz, die beim Löten dafür sorgt, dass Metalloberflächen von Oxidschichten befreit werden. Dies verbessert die Haftung des Lots und fördert eine gleichmäßige Verbindung. Durch die kontinuierliche Seelenkonstruktion wird das Flussmittel beim Löten gleichmäßig und ohne Unterbrechung zugeführt. Nach dem Löten ist keine Reinigung der Lötstellen notwendig, da das eingesetzte Flussmittel keine Rückstände hinterlässt, die eine Nachbehandlung erfordern würden.

Der Silberanteil von 0,3 % verbessert gegenüber reinem Zinn-Kupfer-Lot die elektrische Leitfähigkeit der hergestellten Lötverbindungen. Der Schmelzpunkt dieser Legierung liegt bei 217 °C. Zum Vergleich: Bleihaltiges Lot schmilzt üblicherweise bei etwa 183 °C. Der höhere Schmelzpunkt bleifreier Lote erfordert in der Regel eine entsprechend höhere Löttemperatur am Lötkolben.

Lötzinn ist das Verbindungsmaterial beim Löten – einem Fügeverfahren, bei dem zwei metallische Bauteile durch ein schmelzflüssiges Metall (das Lot) dauerhaft und elektrisch leitend verbunden werden. Das Lot schmilzt beim Löten auf, benetzt die Verbindungsstelle und erstarrt beim Abkühlen zu einer festen Verbindung. Das vorliegende Produkt ist als Draht in einem Durchmesser von 1,0 mm ausgeführt, der für die manuelle Verarbeitung mit dem Lötkolben geeignet ist. Typische Einsatzbereiche sind das Löten elektronischer Bauteile auf Platinen, das Verbinden von Kabeln und Drähten sowie Reparatur- und Bastelarbeiten im Elektronikbereich – etwa bei Projekten mit Mikrocontrollern, Raspberry Pi, Arduino oder in der Hobbyistik.

Eigenschaften :
 • Lötzinn-Typ: bleifrei
 • Geeignet für Elektronikplatinen und THT-/SMD-Reparaturlötungen per Hand
 • Einsetzbar bei Projekten mit Arduino, Raspberry Pi und vergleichbaren Plattformen
 • Kompatibel mit handelsüblichen Lötkolben und Lötstationen
 • Geeignet für Kabel- und Drahtverbindungen in der Elektro- und Elektronikfertigung
 • Keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten erforderlich
 • Drahtdurchmesser: 1,0 mm – für manuelle Lötanwendungen mit Lötkolben geeignet
 • RoHS-konform

Technische Daten :
• Legierungsbezeichnung: Sn99Ag0.3Cu0.7
• Schmelztemperatur: 217°C
• Flussmittelkonstruktion: kontinuierliche Flussmittelseelen
• Flussmittelanteil: 2,5 % Standard
• Erhöhte elektrische Leitfähigkeit durch Silberanteil (0,3 %)
• Durchmesser Lot: 1,0 mm
• Spulengröße: 0,017 Kg